αναζήτηση βιβλίων
βιβλία
Υποστήριξη
Σύνδεση
Σύνδεση
Σε εξουσιοδοτημένους χρήστες είναι διαθέσιμα:
προσωπικές συστάσεις
Telegram bot
ιστορία λήψεων
αποστολή στο Email ή Kindle
διαχείριση λιστών βιβλίων
αποθήκευση στα αγαπημένα
Προσωπικά
Αιτήματα βιβλίων
Εξερευνήστε
Z-Recommend
Λίστες βιβλίων
Τα πιο δημοφιλή
Κατηγορίες
Συμμετοχή
Υποστήριξη
Μεταφορτώσεις
Litera Library
Δωρεά χάρτινων βιβλίων
Προσθήκη χάρτινων βιβλίων
Search paper books
Το LITERA Point μου
Αναζήτηση λέξεων κλειδιών
Main
Αναζήτηση λέξεων κλειδιών
search
1
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
Έτος:
2015
Γλώσσα:
english
Αρχείο:
PDF, 15.15 MB
Οι ετικέτες (tags) σας:
0
/
0
english, 2015
2
Съобщение Гео Милев
Гео Милев
,
otb
kato
konto
herobuts
ahh
bpiorre
bprorre
efha
kohto
manko
orb
rpaga
2kopx’b
3aequo
3akmi04ehh
3aropa
4pb3b
6e36pbxho
abykehhe
aehoaxb
an6eptd
ananorus
angeptd
aoophhata
autepattypa
aywata
bawna
bawutb
bb3
bb3hh
bb3hu
bb3oy
bbobme
bboowe
bboowye
bcemmphata
benhka
bepxapud
beue
beyep
bh3gyxkaatd
biicrbue
boam
bpioite
bpwrre
bu6nnorexa
bxkab
cabga
cahn
calectbybatd
Έτος:
1918
Γλώσσα:
български
Αρχείο:
PDF, 502 KB
Οι ετικέτες (tags) σας:
0
/
0
български, 1918
1
Ακολουθήστε
αυτόν τον σύνδεσμο
ή αναζητήστε το bot "@BotFather" στο Telegram
2
Στείλτε την εντολή /newbot
3
Εισάγετε ένα όνομα για το chatbot σας
4
Εισάγετε ένα όνομα χρήστη για το bot
5
Αντιγράψτε το τελευταίο μήνυμα από τον BotFather και επικολλήστε το εδώ
×
×